天府人才行动 首页
城市行 天府人才行动 ---- 2018城市行—北京中高端人才招聘会暨博士专场交流会

企业名称:芯原微电子(成都)有限公司

公司地址:成都市天府软件园C区10栋23楼

公司性质: 外资(欧美) 公司规模: 50-150人

A leading Silicon Platform as a Service Company

VeriSilicon Holdings Co., Ltd. is a Silicon Platform as a Service (SiPaaS™) company that provides IP-centric, platform based custom silicon solutions and end-to-end semiconductor turnkey services for a wide range of applications across a wide variety of end markets including mobile internet devices, datacenters, the Internet of Things (IoT), wearable electronics, smart homes, and automotive.

VeriSilicon's SiPaaS solutions shorten design cycle, enhance quality, and reduce risk. The breadth and flexibility of our SiPaaS solutions make it an attractive alternative for a variety of customer types, including both emerging and established semiconductor companies, Original Equipment Manufacturers (OEMs), Original Design Manufacturers (ODMs), and large Internet platform companies.

VeriSilicon's silicon platforms include licensable Vivante GPU cores and vision image processors, ZSP® (digital signal processor) based HD audio, HD voice, multi-band and multi-mode wireless platforms, Hantro HD video platforms, wearable electronics platforms, IoT platforms, mixed signal NUI (natural user interface) platforms for voice, motion and touch interface. VeriSilicon's custom silicon turnkey service encompasses design service that combines its technology solutions and value-added mixed signal IP portfolio targeted for a wide range of process technology nodes, including advanced nodes like 28nm and 22nm FD-SOI, FinFET and provide product engineering service for System on a Chip (SoC) as well as System in a Package (SiP).

Founded in 2001 and head-quartered in Shanghai, China, VeriSilicon has over 600 employees with six R&D centers (China, US and Finland) and nine sales offices worldwide. Over the last ten years,

VeriSilicon has received many awards including:

Ranked among the top 50 high technology and high growth companies in China for the fifth time running (Deloitte Technology Fast 50 China)

Placed among the top 500 high technology and high growth companies in Asia Pacific (Deloitte Technology Fast 500 Asia)

Selected as one of 'Zero2IPO-China Venture 50' companies for the three consecutive years

Named one of the Red Herring's 100 Private Companies of Asia

Selected as one of EE Times 60 Emerging Startups

领先的平台化芯片设计服务公司

芯原股份有限公司(芯原)是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaSTM)提供商,为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。

芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEMs)、原始设计制造商(ODMs),以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。

芯原的芯片平台包括可授权的Vivante GPU核和视觉图像处理器,基于ZSP®(数字信号处理器核)的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台, Hantro高清视频平台,可穿戴设备平台,物联网(IoT)平台,面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面(NUI)平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括:面向一系列宽泛的工艺制程节点(含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先进工艺节点),结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务,以及为系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)所提供的产品设计及工程服务。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,目前在全球已有超过600名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有6个设计研发中心,并在全球共设有9个销售和客户支持办事处。

公司成立十年来,已经获得了许多奖项:

连续五年入围德勤中国高科技、高成长50强 (Deloitte Technology Fast 50 China)

连续八年入围德勤亚太区高科技高成长500强 (Deloitte Technology Fast 500 Asia Pacific)

连续三年被提名为“清科-中国最具投资价值50强公司”

曾荣获 Red Herring 亚洲尚未上市企业100强企业 (Red Herring‘s 100 Private Companies of Asia) 称号

曾入选 EE Times 全球60家最具潜力半导体初创公司 (EE Times 60 Emerging Startups)

职位名称 学历要求 工作地点 招聘人数 工作年限 薪水 发布时间
  • SoC设计工程师
  • 本科
  • 成都
  • 5人
  • 3-5年
  • 1--1
  • 2018-02-13
薪酬福利: 补贴福利
是否有奖招聘:
职位描述:

"职位描述:

1.参与定义芯片的设计规格及架构

2.独立开发具有挑战性的模块电路,包括规格定义,架构设计,RTL编写、综合及仿真

3.参与芯片级的集成、验证和设计实现

4.协助较资浅工程师解决技术问题

5.支持客户

职位要求:

1.本科以上三年相关工作经验

2.熟悉以下IP:CPU/DSP, AMBA, DDR/SDRAM, Video(HEVC, MIPI...), DMA, Interrupt

3.熟悉数字电路设计及EDA工具

4.成功流片过

5.中、英文表达流利

6.积极主动,沟通顺畅,团队合作"

  • SoC验证工程师
  • 不限
  • 成都
  • 5人
  • 3-5年
  • 1--1
  • 2018-02-13
薪酬福利: 补贴福利
是否有奖招聘:
职位描述:

"职位描述:

1.理解所要验证的design的功能

2.开发设计用力计划和回归测试

3.设计和开发验证环境

4.负责RTL 和门级仿真

5.开发功能覆盖点,分析并收敛代码/覆盖率

职位要求:

1.至少3年的设计/验证经验(验证方案,验证环境,断言,调试design,代码覆盖率)

2.熟悉ASIC/FPGA 设计流程,熟悉验证工具和方法(UVM/OVM)

3.熟悉设计和验证语言(verilog,systemverilog, SVA 等)

4.能应用脚本语言(TCL,perl,makefile)者优先

5.熟悉C /C++

6.有DDR/Video/ARM/USB/PCIE的工作经历,低功耗带UPF 验证的经验者优先

7.有经历过CPU/DSP 验证,包括验证计划和验证环境的开发,测试用例的开发,功能覆盖率的开发,懂得计算机构架,微构架(pipeline, out-of-order, cache)者优先

8.额外的条件包括:具有很好的验证能力和技术,懂得逻辑电路设计,很好的沟通和解决问题能力

9.独立和自我管理"

  • GPU设计工程师
  • 不限
  • 成都
  • 5人
  • 3-5年
  • 1--1
  • 2018-02-13
薪酬福利: 补贴福利
是否有奖招聘:
职位描述:

"职位描述:

1.负责图形/图像处理器的设计,包括制定设计规范、架构、微架构,设计实现(Verilog)及验证.

职位要求:

1.三年以上工作经验.

2.熟练掌握Verilog HDL.

3.熟悉ASIC设计流程 (包括设计规范、架构和设计的实现).

4.具有较强解决问题的能力.

5.熟悉计算机图形学和低功耗设计者优先.

6.有GPU或者数据压缩工作经历者优先.

7.熟悉ISP或者memory控制器者优先."

  • GPU验证工程师
  • 本科
  • 成都
  • 5人
  • 3-5年
  • 1--1
  • 2018-02-13
薪酬福利: 补贴福利
是否有奖招聘:
职位描述:

"职位描述:

1.负责搭建复杂系统的功能验证环境.

2.负责系统级RTL模块的合并和维护.

3.为系统级IPs及系统制定验证计划.

4.使用C, verilog, Specman, SystemVerilog等语言为IP及systems搭建验证环境.

5.负责验证平台及工具的优化.

6.通过设计规范实现RTL.

职位要求:

1.3到8年工作经验.微电子或计算机相关专业,学士及以上学历.

2.精通编程技术 – 语言: Verilog, SystemVerilog, Perl, assembly, C++, C, Linux.

3.具有独立分析及解决问题的能力.

4.熟悉AXI, AHB, APB 间的互联.

5.熟悉计算机架构、存储子系统.

6.熟悉以下验证方法:有约束的随机验证、功能覆盖率测试、断言验证、UVM方法学.

7.实现RTL级逻辑设计."

  • 无线系统软件开发工程师
  • 硕士
  • 成都
  • 5人
  • 3-5年
  • 1--1
  • 2018-02-13
薪酬福利: 补贴福利
是否有奖招聘:
职位描述:

"职位描述:

1.无线通信系统的设计和实现。

2.协议信号处理与调度的分析和优化。

3.系统集成、调试和验证等,协同完成系统的集成以及软硬件功能性能验证。

4.支持全系统集成测试, 支持客户需求。

职位要求:

1.通信和电子工程以及相关专业,硕士和以上学历;2年以上工作经验。

2.具备嵌入式系统开发的基本能力,熟悉实时操作系统和DSP优先。

3.具备无线通信理论基础和软硬件实现经验,对无线信号处理过程有一定的理解,熟悉任何一种标准的物理层或协议栈,具有3GPP/Bluetooth/WiFi相关经验者优先。

4.环境适应能力强,能够迅速融入团队,有较强的自学能力和意愿。"

  • 高级嵌入式软件工程师
  • 本科
  • 成都
  • 5人
  • 3-5年
  • 1--1
  • 2018-02-13
薪酬福利: 补贴福利
是否有奖招聘:
职位描述:

"职位描述:

1.开发相关SOC外设IP的软件驱动程序

2.配合ASIC IP设计团队完成相关IP的软件验证工作

职位要求:

1.电子,计算机或自动化专业本科及以上学历

2.至少3年的嵌入式软件开发经验

3.熟悉ARM SOC架构

4.有嵌入式linux 内核及驱动程序开发经验

5.有MIPI / USB / SD /emmc等驱动程序开发经验

6.有责任感,学习能力以及团队合作精神"

  • 高级/资深计算视觉/通用计算软件(驱动)工程师
  • 不限
  • 成都
  • 5人
  • 3-5年
  • 1--1
  • 2018-02-13
薪酬福利: 补贴福利
是否有奖招聘:
职位描述:

"职位描述:

1.开发和维护计算视觉和通用计算IP驱动, 包括 OpenVX, OpenCL API.

2.优化驱动性能.

3.支持硬件团队进行架构设计分析和验证

职位要求:

1.3年以上开发经验

2.熟悉C语言编程和良好的编程习惯, 参与产品化代码的项目

3.了解操作系统中的概念和基本的数据结构算法

4.参与过大规模软件库开发

5.对AI框架库或者计算视觉算法及应用OpenCL进行加速有经验"

  • 编译器高级软件工程师
  • 不限
  • 成都
  • 5人
  • 3-5年
  • 1--1
  • 2018-02-13
薪酬福利: 补贴福利
是否有奖招聘:
职位描述:

"工作描述:

1.作为高级软件工程师,您将负责为Verisilicon的GPU, GPGPU, VPU和机器学习加速器等芯片设计、开发和维护编译器。

2.熟悉OpenGL, OpenCL以及SPIR-V的语言规范,并将规范对应到编译器的前端和后端的实现。

3.分析编译器所产生代码,提出编译器优化方案

4.与硬件和架构部门、系统软件部门密切合作,理解硬件和软件的需求,从编译器角度参与硬件和软件系统的设计

职位要求:

1.三年以上编译器开发的实际经验

2.深入理解算法以及编译器的各种优化手段

3.理解CPU, GPU的体系结构

4.精通C语言编程,熟悉C++

5.计算机、电子工程、数学等专业硕士或者更高学历

6.有较强的沟通能力,学习能力和问题解决能力以及团队合作精神"

  • 资深版图设计工程师
  • 本科
  • 成都
  • 5人
  • 3-5年
  • 1--1
  • 2018-02-13
薪酬福利: 补贴福利
是否有奖招聘:
职位描述:

"职位描述:

1.根据公司工作流程独立完成数模混合信号IP/射频/基础IP的版图设计开发,包括整体布局,电源分配,寄生参数的抽取和物理验证等。

2.产生流片数据包。

3.负责顶层模块及测试芯片的版图设计。

4.指导初级版图工程师。

职业要求:

1.电子工程、计算机科学或物理学等相关专业本科或更高学历。

2.4年以上版图工作经验。有自动布局布线经验者优先。

3.精通ESD, ERC, DFM, IR drop, EM知识,深刻理解深亚微米工艺。

4.熟悉Synopsys/Cadence/Mentor等EDA软件工具及开发流程。擅长Perl/Tcl/Shell语言者优先。

5.积极主动,富有事业心和团队合作精神,沟通表达能力良好,英文流利。 "

  • 高级/资深多媒体视频编解码器软件开发工程师
  • 硕士
  • 成都
  • 5人
  • 5-10年
  • 1--1
  • 2018-02-13
薪酬福利: 补贴福利
是否有奖招聘:
职位描述:

"职位描述:

1.视频编解码器控制软件模块设计,视频多媒体播放软件组件开发

2.Linux kernel 驱动程序,控制硬件视频编解码器

3.管理项目开发资源与进度

4.日常的客户技术问题解答,bug解决

职位要求:

1.软件工程,计算机、电子工程专业或相关技术领域硕士及以上学历

2.5年以上视频多媒体播放软件开发经验

3.精通C/C++设计方面和嵌入式软件开发

4.熟悉Android/Linux中比较流行的多媒体软件框架,Stagefright, Gstreamer, FFMPEG, OMXIL/Codec2.0 or V4L2

5.了解或者熟悉Linux Kernel driver开发

6.了解H264/HEVC 视频码流的上层基本语法,视频码流的文件封装格式

7.优秀的团队合作精神,能承受较大的工作压力"